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Intel宣布IFS代工业务重要进展 “1.8nm”工艺已有合作

  前几天Intel宣布与联发科达成战略合作,后者将使用Intel16工艺代工生产一系列芯片,考虑到联发科的地位,这是Intel的IFS代工部门取得了一个里程碑进展。

  在今天的财报会议上,Intel也透露了IFS业务的情况,该公司称IFS代工业务希望创造一个地缘平衡、安全、有弹性的半导体供应链,推动客户对Intel的芯片技术产生兴趣。

  除了已经宣布的联发科合作之外,Intel提到全球TOP10的芯片设计公司中有6家都是在跟Intlel合作。

  更重要的是,这些公司合作的工艺很多,其中包括Intel路线图中最先进的18A工艺——这个相当于友商的1.8nm工艺,预计在2024年下半年量产,而且很有可能会超越台积电、三星的2nm工艺。

  Intel没有公布跟他们谈合作的6家芯片公司都是谁,联发科及其关联的瑞昱电子已经谈妥了,TOP10芯片设计公司中除了AMD不太可能使用Intel代工之外,高通、博通、Marvell等都有可能使用Intel代工,甚至NVIDIA之前也表示过有兴趣。

  根据Intel所说,现在有30多家公司跟他们合作了芯片测试工作,生产及封测阶段总计有10多个合作机会,潜在的市场价值超过60亿美元。

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