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金邦将于明年第 1 季度推出 DDR5-8000 16 GB x 2 内存套装

  12 月 27 日消息,金邦(GeIL)宣布将于 2023 年第 1 季度推出 DDR5-8000 16 GB x 2 CL38-48-48-90 1.45V 超高速内存套装。该内存套装包括 EVO V DDR5 系列和 Polaris RGB DDR5 系列,专为铁杆游戏玩家和硬件爱好者量身定制,提供澎湃的性能和卓越的稳定性。

  金邦 Dyna 5 还将创建了一个全面高效的自动化测试流程,用于对每颗 DDR5 IC 进行分级和分类。因此,金邦确保带宽数据传输、兼容性、可靠性和完整性,以满足使用英特尔最新平台的游戏玩家和超频玩家的所有需求。

  IT之家了解到,金邦 DDR5-8000 MHz 系列内存条已在最新的 ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX 主板上通过了烧机测试(burn in test)。烧机测试是目前电脑厂商出厂前的测试流程,可以检测电脑各项指标是否正常。

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