露笑科技携手第三方 强强联合打造半导体产业
10月16日，露笑科技股份有限公司与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心签署了《合资协议》，约定三方共同出资设立一家有限责任公司作为“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”的项目公司，名称暂定为“合肥露笑半导体材料有限公司”，项目公司第1次出资注册资本为2亿元。
而且，露笑科技碳化硅事业部负责人在接受采访时表示：“本次合资公司的成立是公司碳化硅项目正常推进工作，是为规模化生产建设搭好平台，也意味着公司的碳化硅项目正式落地合肥。”
具体来看，本次合资公司的设立拟由露笑科技、合肥北城资本、长丰四面体分别出资建设合作项目，各方第1次认缴出资9500万元、9500万元、1000万元(出资比例分别为47.50%、47.50%、5.00%)。其中，合肥北城的出资颇具看点。
天眼查App显示，合肥北城资本是位于合肥市长丰县的投资机构，成立于2017年，公司由长丰县国有资产管理办公室全资控股。
事实上，本次合资公司注册的出资方之一长丰四面体为技术团队持股的公司。由陈之战博士领衔的研究团队是国内最早和最顶尖的从事碳化硅晶体生长研究的技术团队。也就是说，露笑科技本次碳化硅产业园项目获得了陈之战技术团队的支持。
露笑科技方面表示，公司投资设立合资公司，有利于依托三方资金、技术、管理模式、市场等资源，充分发挥各方优势，夯实公司碳化硅半导体业务板块产业布局。
