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覆晶薄膜COF简介概述 COF是什么 覆晶薄膜能做什么

COF有多少人听过呢?它是覆晶薄膜的简称(英文:Chip On Flex 或 Chip On Film),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。